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环球体育app下载:中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!

优势 破碎比大,无破碎死区,环保节能,产量高

  • 生产能力

    1-1000t/h

  • 进料粒度

    120-1200mm

  • 电机功率

    5.5-355kw

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  8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA 2022)

  中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式,科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副市长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞,无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无锡经开区半导体存储及集成电路产业投资环境。

  本次大会以“聚力创新,融合应用,共筑发展新优势”为主题,由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成,来自国内外近70家的集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。

  高峰论坛上午,国家02专项技术总师叶甜春,轨道交通牵引电传动和网络控制专家、中国工程院院士丁荣军,国家03专项技术副总师、中国移动通信集团公司技术部总经理王晓云,中芯聚源合伙人兼总裁孙玉望,紫光展锐执行副总裁周晨,矽力杰董事长陈伟,国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军等业界专家与企业代表为大会作主旨报告。

  国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发表题为《走出中国集成电路特色创新之路》的主旨报告。

  中国工程院院士、轨道交通牵引电传动和网络控制专家丁荣军发表题为《高速列车控制管理系统自主化之路》的主旨报告。

  国家03专项技术副总师、中国移动通信集团有限公司技术部总经理王晓云发表题为《打造5G高协同创新链,共筑强根基产业链》的主旨报告。

  中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司合伙人兼总裁孙玉望发表题为《资本推动中国芯片设计业由量变走向质变》的主旨报告。

  紫光展锐科技有限公司执行副总裁周晨发表题为《从应用系统角度看芯片设计发展新模式》的主旨报告。

  矽力杰半导体技术(杭州)有限公司董事长陈伟发表题为《关于模拟芯片趋势的讨论》的主旨报告。

  国家01专项专家、东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心教授杨军发表题为《集成电路设计新时期的一点思考》的主旨报告。

  高峰论坛下午,来自华大九天、芯联芯、安谋科技、芯启源、芯耀辉、云豹智能、英诺达、芯动科技、奎芯科技、行芯科技、孤波科技、日月光、澜起科技、中国家用电器研究院等企业和机构的高层代表,也围绕EDA与IP创新、多元异构计算平台、DPU对数据中心的变革、超大规模芯片设计挑战、车用电子元件封装解决方案、AI与云计算、中国家电行业与芯片行业融合发展等话题发表了主题演讲,和与会代表分享了各自对产业创新的观点。

  与“高峰论坛同期,8月25日下午还举办了 “汽车芯片供需对接会”,会上重磅发布了由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制的《汽车电子芯片创新产品目录》(2022)。该《目录》共收集了97家本土IC企业的383款汽车电子芯片创新产品,涉及处理器、存储器、电源管理、接口芯片、功率器件、信息安全芯片、网络互联芯片、FPGA、传感雷达芯片、信息娱乐芯片、视频芯片等近20个门类的汽车芯片产品,其中43家公司可以提供了45份AEC-Q100测试报告。

  作为编审专家之一的中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为,在汽车芯片供需对接会上从专业角度解读了《目录》中刊登的本土汽车芯片产品的整体车规级认证情况,国家新能源汽车技术创新中心主任/总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅以视频形式作了题为《中国汽车芯片产业高质量发展现状和主动应对》的主旨报告。

  为推动芯机联动与产需对接,在“汽车芯片供需对接会”的创新产品路演环节,杰发科技、芯旺微、芯擎科技、英迪芯、芯力特、赛卓电子、复旦微、苏州国芯科技、瓴芯、国民技术、坤锐、数明半导体、华普微电子等汽车芯片企业推介了各自不同的车用芯片产品,芜湖伯特利汽车安全系统、上汽集团、东风汽车等整机零部件厂商则分享了对于国产芯片应用和替代,以及自身应对车用芯片短缺的看法和实践。对接会为搭建产用对接合作平台,双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求发挥了重要作用。

  大会第二天还同期举办了“第九届汽车电子创新高峰论坛”、“汽车芯片与产业生态”、“智能与无人驾驶论坛”、“IC设计创新论坛”、“AI与物联网创新论坛”、“2022存储创新暨无锡集成电路产业合作论坛”等专题论坛。

  在“第九届汽车电子创新高峰论坛”上,还举办了汽车芯片AEC-Q100可靠性认证确认审核证书颁发仪式,以及2022汽车电子创新奖颁奖仪式。

  近年来,无锡致力于把集成电路产业打造成为有产业集聚度、有广泛影响力、有核心竞争力的无锡地标产业,逐步形成了一条涵盖集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等领域的完整产业链,集聚包括华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡等在内的400多家企业。此次中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会的成功召开,对逐步提升无锡的集成电路产业影响力和核心竞争力,推动我们国家集成电路创新发展将产生深远影响。

  关键字:集成电路引用地址:中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功召开!

  Allegro MicroSystems, LLC发布全新四路DMOS全桥PWM电机驱动器

  Allegro MicroSystems,LLC发布一款全新的四路DMOS全桥驱动器IC A5990,它可驱动两个步进电机或四个直流电机,每个全桥的额定输出高达1.6A和40V。Allegro的A5990集成有固定的关断时间脉宽调制(PWM)电流稳压器和2位非线性数模转换器(DAC),从而能够以整步进、半步进和四分之一步进行步进电机的控制,或者以向前、反转和滑行模式控制直流电机。下面就随工业控制小编共同来了解一下相关联的内容吧。 对于每个全桥,可以通过独立的电流控制参考电压输入实现高分辨率微步进控制。A5990 PWM电流稳压器具有外部可调节的关断时间,可根据电源电压和电机参数调整电流控制(每个桥对可独立调节)。A5990还具有自适

  盛群(Holtek)针对电泳型电子纸(EPD)开发出120段驱动IC--HT16E07,电泳型电子纸是一种双稳态显示器,具有易于阅读、环保、省电等特性,不改变显示内容时不耗电、断电后仍能保持显示内容,且黑白对比分明、可重复使用,适用于电子价格卷标、医疗显示、手环、讯息显示、温湿度计等应用。 该IC提供120段、1组BG、1组COM等输出脚位,输出驱动器具有三级驱动电压以符合电子纸特性,可点黑白红三色电子纸,4组复合脚位(Combo pin)方便设计者依面板布线方便、以指令设定为BG或COM。 内建Charge Pump电路可提供驱动高压、支持单一电源应用、外挂零件少,也可串接以扩大应用点数。 HT16E07还针对电子纸特性设计

  华登国际合伙人王林在第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛的分论坛“Z沙龙·产业与投资”会上提到,中美贸易战确实带来了危机,但实际上更多的是机遇,因为这对行业产生一种正向的影响,打破了以往买买买使用海外技术的幻想。在关键时刻,供应链安全决定了诸多公司的命运,国内半导体公司需要担负起这一重任。中美贸易战使得国内半导体业多了4%的市场占有率,大概1000多亿元,这相当于一个大基金,可以造就非常多的上市公司。 王林认为,从创业的土壤来说,中国半导体市场是很适合创业的。有两条路径,一是存量市场替代,二是增量市场的增长机会。不论是哪一条路径,中国都是全球最值得投入的市场,因为中国是全球最大的半导体消费市场,无论是传统的手机、家电,还是兴起的

  电子组件和光学组件最终注定要合并,但在今年的光纤通讯展(OFC 2017)上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷化铟(InP)谁才是最发展路径的论战。 协助为欧洲发展光子代工ECO的学术研究人员率先以InP作为专题演讲。但几位分析师表示,SiP更有几率会成为最后的赢家。 相关各界均同意,慢慢的变多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。 其需求大约达到今年OFC展会上广泛展示的400G系统之后约两个世代,并预计将在2019年出量。 而在2020年左右出现的25.6-Tbits/s开关芯片将会需要光学接口,这是几位作者在去年出书讨论硅光子时所作的预测。 网络资深人士Andreas Bechtolshiem则预测2

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  以何种姿态和方法参与本轮全球性的行业大整合,关系着正在加快速度进行发展的中国 集成电路 (IC)产业的未来,乃至制造强国的崛起。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 3月13日,英特尔(Intel)宣布斥资153亿美元收购以色列汽车无人驾驶技术提供商Mobileye。 BBC称之为“一场豪赌”。此前,2015年,英特尔也曾以167亿美元收购Altera,整合CPU技术与FPGA技术,布局物联网正是从2015年开始,全球 集成电路 行业进入新一轮的大并购时期,产业整合力度空前。根据美林统计,这一年全球半导体领域并购额超过1280亿美元,比上一年增长236.8%,2016年则达到1560亿美元。 本轮产业整合的突出特点现

  中国证券网讯(记者 李兴彩)瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路,镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份并购艾科半导体后,镇江再引入江苏丽恒微电子(简称“江苏丽恒”)。 江苏丽恒于12日在镇江举行了开业典礼,镇江国家大学科技园管理办公室主任徐仁兰,江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华、总经理鲍斌等出席参加。盛建华介绍,江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设,将主要围绕Memory存储器产品构建上下游产业链;作为一家集研发、生产和销售为一体的企业,公司目前专注固态存储硬盘SSD,接下来将增加内存DDR产品与服务器、微服务器等产品线。 对此,徐仁兰表示,此次江苏丽恒微电子落户镇江,是镇江市打造集成电路封装测试

  1月22日,西安市政府召开国民经济运作情况新闻发布会,西安市统计局局长张民伟在发布会上介绍了相关情况。 西安年全市规模以上工业增加值比上年增长7.0%,与前三季度持平。从行业看,36个大类行业中,10个行业产值增长。其中,计算机、通信和其他电子设备制造业产值比上年增长42.0%,汽车制造业产值增长9.5%,电气机械和器材制造业产值增长18.4%。 从规模看,战略性新兴起的产业产值比上年增长13.3%,高技术产业产值增长23.4%,均高于西安市规模以上工业总产值增速。SUV产量增长65.6%,光纤产量增长29.7%,锂离子电池产量增长17.4%,智能手机产量增长48.9%,集成电路圆片产量增长43.7%,3D打印设备产量增长19.1

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